LAAJENNUSLEVY - PROTOTYYPPIPIIRILEVY - KOMP: QUECTEL UG95E - M2M

Name: LAAJENNUSLEVY - PROTOTYYPPIPIIRILEVY - KOMP: QUECTEL UG95E - M2M UGSM209-UG95E#SMA
Brand: R&D SOFTWARE SOLUTIONS
SKU: UGSM209-UG95E-SMA
Price: 163.67 EUR
Availability: OutOfStock

UGSM209-UG95E#SMA

Kirjoita arvostelu

Kaikki R&D SOFTWARE SOLUTIONS tuotteet

Valmistaja R&D SOFTWARE SOLUTIONS Käynnistyspiirisettien lisävarusteiden malli laajennuslevy Moduulin laji 3G Moduulin laji GSM/GPRS Sovellus M2M Komponentit Quectel UG95E Setin sisältö... Lue lisää

163,67 €(Sis.alv)

130,41 €(alv 0%)

Tuotekoodi: UGSM209-UG95E-SMA
Paino: 10.9 g
Valmistaja: R&D SOFTWARE SOLUTIONS
Sovellus: M2M
Moduulin laji: GSM/GPRS
Moduulin laji: 3G
Setin sisältö: prototyyppipiirilevy

Tuote loppu toimittajalta

Pyydä tarjous / Kysy lisää tuotteesta

Lisää toive- / tilauslistaan

Valmistaja	R&D SOFTWARE SOLUTIONS
Käynnistyspiirisettien lisävarusteiden malli	laajennuslevy
Moduulin laji	3G
Moduulin laji	GSM/GPRS
Sovellus	M2M
Komponentit	Quectel UG95E
Setin sisältö	prototyyppipiirilevy

Myymälä

Saatavuus

Osoite

Yhteystiedot ja aukioloajat

Tuotearviointi
Palvelu/toimitus

Nimimerkki

Vapaavalintainen nimimerkki, jonka julkaisemme arvostelun yhteydessä.

Kirjoita tähän arvostelusi

Lähettämällä arvostelusi annat meille oikeuden julkaista sen sivuillamme sekä muissa kanavissa ja medioissa. Radioduo.fi-verkkokauppa pidättää oikeuden olla julkaisematta arvostelua. Lähettämällä arvostelusi hyväksyt nämä ehdot.

Ilmainen toimitus yli 150,00 € tilauksille