Jaa tuote

LÄMPÖSÄTEILIN: KIINNITETTÄVÄ - RIPAMALLI - BGA,FPGA - MUSTA - H: 10MM

Name: LÄMPÖSÄTEILIN: KIINNITETTÄVÄ - RIPAMALLI - BGA,FPGA - MUSTA - H: 10MM 10-6327-01G
Brand: BOYD CORP
SKU: 10-6327-01G
Price: 2217.93 EUR
Availability: OutOfStock

10-6327-01G

Kirjoita arvostelu

Kaikki BOYD CORP tuotteet

Valmistaja BOYD CORP Sovellus BGA Sovellus FPGA Materiaalin viimeistely eloksoitu Väri musta Lämpösäteilimen tyyppi kiinnitettävä Lämpösäteilimen muoto ripamalli Korkeus 10mm Pituus 28,5mm... Lue lisää

2217,93 €(Sis.alv)

1767,27 €(alv 0%)

Tuotekoodi: 10-6327-01G
Paino: 1 g
Leveys: 28,5mm
Materiaali: alumiini
Korkeus: 10mm
Valmistaja: BOYD CORP
Väri: musta
Sovellus: BGA
Sovellus: FPGA
Pituus: 28,5mm
Pakkauskoko: 600 kpl

Tuote loppu toimittajalta

Pyydä tarjous / Kysy lisää tuotteesta

Lisää toive- / tilauslistaan

Valmistaja	BOYD CORP
Sovellus	BGA
Sovellus	FPGA
Materiaalin viimeistely	eloksoitu
Väri	musta
Lämpösäteilimen tyyppi	kiinnitettävä
Lämpösäteilimen muoto	ripamalli
Korkeus	10mm
Pituus	28,5mm
Leveys	28,5mm
Materiaali	alumiini

Myymälä

Saatavuus

Osoite

Yhteystiedot ja aukioloajat

Tuotearviointi
Palvelu/toimitus

Nimimerkki

Vapaavalintainen nimimerkki, jonka julkaisemme arvostelun yhteydessä.

Kirjoita tähän arvostelusi

Lähettämällä arvostelusi annat meille oikeuden julkaista sen sivuillamme sekä muissa kanavissa ja medioissa. Radioduo.fi-verkkokauppa pidättää oikeuden olla julkaisematta arvostelua. Lähettämällä arvostelusi hyväksyt nämä ehdot.

Ilmainen toimitus yli 150,00 € tilauksille