Jaa tuote

JÄÄHDYTYSLEVY - RIPAMALLI - BGA,FPGA - MUSTA - L: 27MM

Name: JÄÄHDYTYSLEVY - RIPAMALLI - BGA,FPGA - MUSTA - L: 27MM 374324B00035G
Brand: BOYD CORP
SKU: 374324B00035G
Price: 2543.22 EUR
Availability: OutOfStock

374324B00035G

Kirjoita arvostelu

Kaikki BOYD CORP tuotteet

Valmistaja BOYD CORP Lämpösäteilimen tyyppi puristettu Lämpösäteilimen muoto ripamalli Leveys 27mm Korkeus 10mm Pituus 27mm Materiaali alumiini Sovellus BGA Sovellus FPGA Materiaalin viimeistely... Lue lisää

2543,22 €(Sis.alv)

2026,47 €(alv 0%)

Tuotekoodi: 374324B00035G
Paino: 1 g
Leveys: 27mm
Materiaali: alumiini
Korkeus: 10mm
Valmistaja: BOYD CORP
Väri: musta
Sovellus: BGA
Sovellus: FPGA
Pituus: 27mm
Pakkauskoko: 648 kpl

Tuote loppu toimittajalta

Pyydä tarjous / Kysy lisää tuotteesta

Lisää toive- / tilauslistaan

Valmistaja	BOYD CORP
Lämpösäteilimen tyyppi	puristettu
Lämpösäteilimen muoto	ripamalli
Leveys	27mm
Korkeus	10mm
Pituus	27mm
Materiaali	alumiini
Sovellus	BGA
Sovellus	FPGA
Materiaalin viimeistely	eloksoitu
Väri	musta

Myymälä

Saatavuus

Osoite

Yhteystiedot ja aukioloajat

Tuotearviointi
Palvelu/toimitus

Nimimerkki

Vapaavalintainen nimimerkki, jonka julkaisemme arvostelun yhteydessä.

Kirjoita tähän arvostelusi

Lähettämällä arvostelusi annat meille oikeuden julkaista sen sivuillamme sekä muissa kanavissa ja medioissa. Radioduo.fi-verkkokauppa pidättää oikeuden olla julkaisematta arvostelua. Lähettämällä arvostelusi hyväksyt nämä ehdot.

Ilmainen toimitus yli 150,00 € tilauksille