Jaa tuote

JÄÄHDYTYSLEVY - RIPAMALLI - BGA,FPGA - MUSTA - L: 23MM

Name: JÄÄHDYTYSLEVY - RIPAMALLI - BGA,FPGA - MUSTA - L: 23MM 374024B00035G
Brand: BOYD CORP
SKU: 374024B00035G
Price: 3296.13 EUR
Availability: OutOfStock

374024B00035G

Kirjoita arvostelu

Kaikki BOYD CORP tuotteet

Valmistaja BOYD CORP Väri musta Lämpösäteilimen tyyppi puristettu Lämpösäteilimen muoto ripamalli Korkeus 10mm Leveys 23mm Pituus 23mm Materiaali alumiini Sovellus BGA Sovellus FPGA Materiaalin... Lue lisää

3296,13 €(Sis.alv)

2626,40 €(alv 0%)

Tuotekoodi: 374024B00035G
Paino: 1 g
Leveys: 23mm
Materiaali: alumiini
Korkeus: 10mm
Valmistaja: BOYD CORP
Väri: musta
Sovellus: BGA
Sovellus: FPGA
Pituus: 23mm
Pakkauskoko: 1078 kpl

Tuote loppu toimittajalta

Pyydä tarjous / Kysy lisää tuotteesta

Lisää toive- / tilauslistaan

Valmistaja	BOYD CORP
Väri	musta
Lämpösäteilimen tyyppi	puristettu
Lämpösäteilimen muoto	ripamalli
Korkeus	10mm
Leveys	23mm
Pituus	23mm
Materiaali	alumiini
Sovellus	BGA
Sovellus	FPGA
Materiaalin viimeistely	eloksoitu

Myymälä

Saatavuus

Osoite

Yhteystiedot ja aukioloajat

Tuotearviointi
Palvelu/toimitus

Nimimerkki

Vapaavalintainen nimimerkki, jonka julkaisemme arvostelun yhteydessä.

Kirjoita tähän arvostelusi

Lähettämällä arvostelusi annat meille oikeuden julkaista sen sivuillamme sekä muissa kanavissa ja medioissa. Radioduo.fi-verkkokauppa pidättää oikeuden olla julkaisematta arvostelua. Lähettämällä arvostelusi hyväksyt nämä ehdot.

Ilmainen toimitus yli 150,00 € tilauksille